乐鑫ESP32(WIFI+BLE)简介

2015年11月,乐鑫信息科技宣布全新ESP32系列物联网芯片开始Beta Tester的申请,并在12月发送200个开发板给首批内测申请者,预计该款ESP32芯片将在2016年第一季度实现量产,模组将从安信可科技首发,ESP32芯片将bgn Wi-Fi和BLE合二为一,搭配双核32位Tensilica L108 MCU,最高主频可达250MHz,且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片ESP8266,ESP32有更多的内存空间供用户使用,且有更多的I/O口可供开发,具有硬件PWM控制灯更方便.

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据安信可了解,明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线,高数据传输率的802.11bgn2.4G+ 802.11ac 5G 双频Wi-Fi芯片和低数据传输率超低功耗的802.11b Wi-Fi+BLE二合一芯片,后者可达到传输状态下25mA的超低功耗电流,主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露,这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙BLE芯片同样的性价比,必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。
ESP32 性能上肯定比 ESP8266 要强,可以直接传送视频数据(实际上博主对此表示怀疑,因为esp8266的最大传输速度才十几KB),功耗也相对要低一些,还集成了低功耗蓝牙,但相对IC成本要比ESP8266高一些啦。

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